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研发团队
北京工业大学
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项目简介
以自主开发的超细/纳米WC类复合粉末为原料，基于目前国内企业常用烧结设备，开发出特色烧结工艺，制备出不同粘结相含量和晶粒尺寸级别、性能达到国际先进水平的系列超细晶硬质合金块体材料，平均晶粒尺寸－nm，硬HRA90－93.5，断裂韧性12.0－20.0MPa.m1/2，横向断裂强度4－5MPa，性能得到国际著名硬质合金企业和国内权威资质机构检测认定。利用真空烧结、热压烧结、热等静压烧结等技术，结合原料粒径匹配和烧结工艺优化，制备出平均晶粒尺寸8μm的组织均匀、性能稳定的超粗晶硬质合金块材，具有硬度HRA90.0、断裂韧性15.0MPa.m1/2的优良力学性能。
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应用详情
所处研发阶段：产业化。
适合应用领域：航空航天、机械制造、钢铁冶金、石油化工、能源等行业，以及矿山开采、公路桥梁、隧道交通、辊压粉碎等领域。
已有应用情况：微钻、高温合金切削刀片、立铣刀、模具等；高耐磨和高冲击韧性工具材料，以及冲压模、冷镦模等模具材料。
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所需投资
所需工业设备均为硬质合金行业常规设备，设备投资约万元，建成年产吨WC基热喷涂粉生产线，预计年产值万元，1-2年可回收全部投资。技术可促进硬质合金行业产品升级，达到高附加值应用。
关·于·我·们
特地世界（大连）科技股份有限公司成立于年3月，是一家专注于高校院所科技产业化的综合服务商和科技产业园的运营商。公司起步于大连，先后成功创办了大连、鞍山、苏州特地高校院所科技产业园，以及北京特地运营中心。
特地（北京）运营中心
北京市昌平区能源东路1号院1号楼8层
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特地（大连）高校院所科技产业园
大连市高新园区广贤路号科创大厦
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特地（鞍山）高校院所科技产业园
鞍山市高新区越岭路激光产业园D座特地大厦
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特地（苏州）高校院所科技产业园
苏州市虎丘区竹园路号3号楼
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