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南通富士通微电子股份有限公司(以下简称\


南通富士通微电子股份有限公司(以下简称\"公司\")拟与上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称\"华虹宏力\")、上海华力微电子有限公司(以下简称\"华力微\")在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、fc/tsv/sip等先进封装测试技术方面进行战略合作,合作开发相关技术,实现全产业链贯通,优势互补,资源共享,组成合作共赢的战略同盟,经三方友好协商,于2014年8月26日签署了《上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司和南通富士通微电子股份有限公司合作意向书》(以下简


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