三重逻辑驱动,激光设备龙头迎风再起航大族

投资要点

多元并举，公司成为国内激光行业代名词。

公司是国内激光设备行业全领域龙头，规模迈入全球第一阵营，年营收突破百亿大关；公司具备优秀的垂直整合能力，上游激光核心零部件自产率超过90%，下游横跨消费电子、PCB、汽车、新能源等多个行业，已逐渐展现出跨行业持续成长特性；年受下游需求疲软及中美贸易问题的影响，营收下滑13.29%，Q2以来，受益消费电子行业需求复苏，叠加PCB行业景气度提升，公司业绩迎来拐点。

激光行业：优质赛道，龙头率先受益制造业复苏。

激光行业是国家重点扶持的战略新兴产业，年国内激光设备市场规模超亿元，未来随着激光加工在多领域逐渐替代传统加工方式，对制造业的渗透比例有望持续提升，年激光设备市场规模有望亿元，具备长期成长空间。目前国内已在中小功率激光器上基本实现国产替代，高功率激光器国产化正在加速。后疫情时代，制造业复苏动能充足，大族激光作为行业龙头将率先受益。

PCB业务：行业结构性变化催生设备需求，业务收入激增。

中国是世界最大的PCB产地，但产品集中在中低端，5G普及使得PCB需求高端化，国内头部厂商加速在高多层板及HDI领域扩产，根据测算，-年，两者产值增量将分别达到89///亿元和42/69//亿元；HDI产线投资大，对钻孔机需要高，我们引入“钻机投入：产值”指标，测算显示，亿元产值下，HDI、高多层板及4-6层板对应钻孔机投入分别为0.41/0.19/0.07亿元，进而可得，-年国内钻孔设备市场空间将分别达到27/43/61/68亿元。大族激光PCB业务产品机械钻孔机出货量领跑全球，激光钻孔机亦快速成长，据测算，-年该业务收入有望达16/30/49/61亿元，前景广阔。

小功率激光业务：受益下游行业复苏，设备需求回暖。

公司小功率激光设备主要为激光打标机和激光切焊机，下游为消费电子行业，是苹果产业链重要公司。年5G手机渗透率将持续提升，苹果亦将迎来创新大年，并且已经宣布IPhone产品扩量，同时考虑到其产能向国外转移的步伐加速，多重利好共振，年公司小功率业务有望达到历史高位水平。

其他激光类业务：超前布局收获成效，有望迎来百花齐放。

①大功率业务主要产品为高功率激光切焊设备，年自制高功率激光器比例将进一步提升，规模化效应将助推成本优势凸显，公司行业竞争优势有望增强；

②显示与半导体业务主要面向LED、面板、半导体、光伏等泛半导体行业提供激光加工设备，其中，LED行业激光加工设备揽获市场绝大部分订单，Mini-LED领域提前布局有望赢得先机，半导体激光封测设备成功进入行业领先企业供应商序列，光伏类业务已实现大客户订单突破；

③新能源业务面向锂电行业，已能够在电芯、模组、PACK、软包等领域提供整线解决方案，年底，公布累计中标宁德时代11.94亿元订单，设备将于年集中交付，将对业绩形成提振。

首次覆盖，给予“买入”评级。

公司是国内激光设备行业全领域龙头，具备优秀的垂直整合能力，已展现出跨行业持续成长特性，未来增长具备三重逻辑：宏观层面上，受益制造业复苏；行业层面上，下游消费电子及PCB等需求旺盛拉动主营业务快速增长；公司层面上，激光器等研发已取得回报，显示与半导体业务超前布局亦开始贡献业绩，看好公司长期发展。预计-年归母净利润分别为9.22、17.48、22.98亿元，对应P/E分别为60、32、24倍，对比同行业上市公司，大族激光的估值基本处于行业平均水平，而其作为激光行业的全领域龙头，领先优势明显，未来成长的确定性更高，具备溢价空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：控股股东及实际控制人质押股份占比较大风险；研发进度不及预期风险；新业务拓展不及预期风险；PCB行业下游扩产进度不及预期风险；市场规模测算基于一定前提假设，存在实际不及预期风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

正文分析

1、多元并举，公司成为国内激光行业代名词

1.1、发展历程：工业激光行业翘楚，全面布局确立龙头地位

激光设备行业绝对龙头，深耕二十年地位超然。公司前身于年创立，年上市，时至今日已成为中国第一、亚洲最大的激光行业公司，年营业收入跨过百亿门槛。在国际市场，公司规模稳居前列，是当仁不让的全领域龙头；在国内市场，大族激光已成为激光行业的代名词，也是激光设备领域公司发展的标杆楷模。

纵向一体化战略+多领域超前布局，公司发展稳健。回顾25年发展历程，技术的更新迭代贯穿始终，公司积极拓展业务，通过并购与超前布局，获得显著成效。在行业内部，“业务-产品-部门”三位一体；行业外部，纵向一体化稳步推进。在产业链上游，公司实现了激光器、控制系统的自主研发与制造；在中游，公司的产品涵盖切割、标记、焊接等多个方面；在下游，与消费电子、机械加工、PCB、新能源、光伏行业直接对接，产品遍布各行各业，依据优势平台形成品牌效应。

1.2、主要产品：激光设备全系列覆盖，PCB加工领域实力不俗

涵盖全系列激光设备，具有超强市场竞争力。公司目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。激光类业务年实现营业收入76.40亿元，占全年营收79.9%，进一步拆分可分为大功率、小功率、显示与半导体、新能源4类业务。

大功率激光业务：产品主要是功率较高的激光切割机、激光焊接机，以切割设备为主，对接汽车、轨交、船舶、航空航天等重工业部门，依靠激光能量高、可控性好的特点实现更高精度、更高效率的加工方案，主要业务载体是公司子集团：大族激光智能装备集团。

小功率激光业务：产品主要包括小功率激光标记、焊接、切割设备，对接消费电子行业，为手机等产品外观及零部件的加工提供精密解决方案，随着产品的发展，小功率激光产品由单一功能向多功能发展，也逐步应用在去阳极、表面处理等领域。

新能源业务：主要产品包括动力电池的电芯焊接设备、模切设备以及各类自动化设备，提高电池制造的前、中、后段整线装备数字化、信息化、网络化串联程度。业务载体为新能源装备事业部。

显示与半导体业务：为面板行业、LED行业、半导体行业、光伏行业等提供激光设备解决方案，主要产品为行业专用的激光焊接、激光切割、激光熔覆、激光剥离以及激光退火设备，主要载体为显示与半导体事业部。

PCB加工设备领域实力雄厚，机械钻孔机销量世界第一。公司的PCB业务主要载体是子公司大族数控和麦逊电子，主要产品为机械钻孔机、镭射钻孔机、LDI设备、精密测试机、激光成型机等，覆盖PCB加工中钻孔、成型、曝光、测试等多环节，其中机械钻孔机在同类产品中销量世界第一，有赖于公司在数控技术的长期积累，H1，公司该板块业务毛利率达到39.33%，在行业内处于领先水平。

1.3、财务分析：财务指标持续向好，公司规模进一步扩大

营收规模持续扩大，季度利润提升明显。公司上市以来，业务持续扩张，营收规模增长超过20倍（-年），、年营收超过百亿元，年受下游需求疲软以及行业价格战影响，公司业绩短期承压，年随着5G进程的持续推进带动了消费电子行业的复苏以及PCB业务的持续景气，公司的营收规模有了较大幅度的回升。年前三季度，公司实现营业收入88.59亿元，归属母净利润10.20亿元，扣非归母净利润7.98亿元，分别较上年同期增加27.58%、69.99%、55.39%。预计年随着制造业景气度的进一步提振，两大主营业务需求端持续拉升，新布局业务得到充分发展，有望迎来百花齐放，推动公司营收进一步提高。

盈利能力突出，毛利率、ROE水平位于行业前列。公司作为激光设备龙头，凭借出色的纵向一体化整合能力，成本管控能力突出，毛利率常年保持在35%以上，年业绩承压有所下滑后，年前三季度年回归至41%的历史高位水平。此外，在资产规模远高于国内同行的情况下，净资产收益率仍能保持在10%以上，体现出公司出色的投资收益能力。

资产负债率保持稳定，偿债能力提高。公司资产负债率总体变化不大，年因公司发行23亿元可转债，资产负债率提升，年以后稳定在50%左右，资产结构良好。速动比率及流动比率年以来平稳上升，公司偿债能力提高，年前三季度两指标分别为1.95/1.44。

营运能力增强，存货、应收账款周转天数环比下降、经营性现金流持续为正。年以来，除去年第一季度受疫情影响外，公司应收账款及存货周转天数持续下降，资金利用效率提升。公司经营性现金流情况良好，-Q1-3持续为正。

客户结构优化，抗风险能力增强。年以后，苹果贡献了公司主要营业收入，此后，由于苹果产品的大小年性质，公司的营收情况也受其影响有所波动。年苹果推出IPhone8/X为大年，公司迎来营收高点；年苹果新产品代际更新少，为小年，但当大客户订单显著减少时，公司在其他行业的盈利保持增长，总收入仍然保持在百亿以上。此后，公司客户结构持续优化，年前五大客户占比为13.35%，大客户依赖程度减弱，公司逐步呈现出跨行业获取利润的特质。

1.4、公司治理：内部驱动，管理改革配合股权激励助推全面发展

扁平化组织架构，删繁就简提升公司核心业务效率。公司采用事业部制结构，各事业部分别管理、独立核算，直接对总经理负责。由于公司产品多为行业专用设备，事业部制能够实现效率最大化。市场部、营销部负责与下游对接，承揽订单，各事业部接单完成项目。事业部之间既需要相互配合，有时也存在彼此竞争，促进事业部的自身发展，进而推动公司整体技术水平提高。

股权激励在途，持续挖掘内部发展潜力。公司第一大股东为大族控股，实际控制人高云峰先生，亦是公司创始人。高先生毕业于北京航空航天大学，公司绝大多数高管均有高学历背景，是技术创业的标杆。此外，公司历史上共施行过两次股权激励，第二次股权激励正在行权过程，行权条件基数为年扣非净利润。年公司业绩出现下滑，扣非净利润锐减，年第一期行权条件因此未能完成。这意味着，未来公司将更加努力实现利润提升，以期达到行权条件。

年7月17日，公司发布关联交易公告，拟将持有的全资子公司大族传动%股权出售给大族控股，主要资产为公司欧洲研发中心相关土地及附属建筑物，交易对价10.3亿元，公司已于年8月20日收到合同约定的首期股权转让款2.06亿元。欧洲研发中心年开始筹备，但实施进度不及预期，造成预算大幅增加。此次转让有利于公司聚焦主业，显示出公司实控人的长期发展决心，交易完成后公司资产质量将得到进一步优化，轻装上阵有望迎来业绩腾飞。

2、激光行业：优质赛道，龙头率先受益制造业复苏

2.1、激光产业属于国家战略新兴产业

激光下游应用领域广泛。激光较之普通光源具有单色性好、亮度高、方向性好等特点，广泛应用于制造、医疗、军事等众多领域。应用方面，激光正从广度和深度两方面日益拓展应用领域，逐步渗透到国民经济的多个领域。在高端制造领域，高功率激光设备在切割、焊接、测量、打标等环节发挥着越来越重要的作用。此外，激光与生物学、医学治疗及诊断、制药科学相结合，激光抗癌和物理治疗、激光手术、激光诊断、激光眼科治疗、激光美容已普遍进入医学各分诊疗科室。

激光器：激光器是激光的发生装置，是激光设备中最核心的零部件，在成套激光设备中，激光器的价值占比超过25%，包含激光器在内的激光元部件占比接近50%。从结构上来说，激光器有三大功能部件：泵浦源、增益介质、谐振腔。其中，泵浦源为激光器提供光源、增益介质（也成为工作物质）吸收泵浦源提供的能量后将光源放大，谐振腔为泵浦光源与增益介质之间的回路，谐振腔荡选模输出激光。

激光器的分类：激光器种类较多，根据其增益介质、输出功率、工作方式和脉冲宽度不同可有多种分类方式。以增益介质为例，可分为气体、液体和固体激光器，特定增益介质决定了激光波长、输出功率和应用领域。气体中具有代表性的是CO2气体激光器，固体中具有代表性的包括红宝石激光器、半导体激光器和光纤激光器、YAG激光器等。其中，光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，属于固体激光器的一种，但因增益介质形状特殊且具有典型的技术和产业优势，行业中一般将其与其他固体激光器分开进行研究。。

从发展历程来看，中国激光产业已走过黄金十年。我国激光产业的发端源自年中科院长春光学精密机械研究所研制出的第一台红宝石激光器，至今已走过近六十年发展道路。从时间节点来看，年是一个分水岭，全球金融危机后，中国激光产业迎来快速发展期，十年间规模扩大十倍（数据来源：华南师范大学教授张庆茂）；从发展阶段来看，我国激光产业经历了从无到有、从小到大、从大到强的过程，目前已成为全球激光产业应用最大的国家之一，并已在某些领域领跑世界（来源：华南师范大学教授张庆茂）。

政策方面，激光是国家战略新兴产业，支持力度一以贯之。激光技术是我国制造业转型升级的关键支撑技术之一，因此我国政府历来高度重视发展激光产业，政策上，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》版、《智能制造发展规划（-年）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《装备制造业标准化和质量提升规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《“十三五”国家科技创新规划》等众多政策性文件中均涉及鼓励激光及相关智能制造产业发展的内容，为激光产业的发展提供了政策支持。

2.2、中国激光设备规模超亿元，具备长期成长空间

全球来看，年激光器销售额达.3亿美元，呈稳步增长态势。激光器是激光设备中最核心的零部件，全球激光器市场规模呈现稳步增长态势，年达到.3亿美元，同比增长7.05%，较年增速提高1.77pct。未来随着飞机、汽车等工业领域向复合材料转变，高功率激光器渗透率将持续提升，全球激光器市场有望继续保持增长。

年全球工业激光器销售额为51.5亿美元，光纤激光器占比过半。工业激光器主要应用于材料加工领域。根据《国际工业激光商业行情》数据，年全球工业激光器销售收入为51.5亿美元，同比增长1.8%，约占全球激光器整体销售额的35.0%。其中，光纤激光器销售额遥遥领先，市场规模从年的11.7亿美元增至年的27.4亿美元，复合增速超过30%，占工业激光器销售额的比重也从年的40.8%提升至年的53.3%，是市场份额最大的工业激光器品类。

国内来看，年激光设备市场规模有望超亿元。根据前瞻产业研究院数据，年国内激光设备市场规模为亿元，激光元器件（含激光器）市场规模为亿元，年以来增速可观。未来随着激光加工逐渐替代传统加工方式，对制造业的渗透比例有望持续提升（具备分析见2.3节），前瞻产业研究院预计，年，我国激光产业(即上游元器件和材料、中游激光设备，下游激光加工服务)整体市场规模将达到亿元，按照中游激光设备占比40%计算，其市场规模有望超亿元，-年CAGR约为19%，具备广阔的成长空间。

工业领域激光设备销售占比最高。年，国内工业领域激光设备销售收入为.6亿元，同比增长2.0%，占比近60%，为最大下游应用领域。

2.3、竞争格局与发展趋势

向产业链上下游延伸是龙头公司成长壮大的选择路径。激光产业链不同层级对应不同公司，复盘行业龙头的成长路径可以发现，多数龙头会选择向产业链上下游延伸来提高行业竞争力和市场份额。以激光设备全球龙头德国通快和国内龙头大族激光为例，通快于年收购业界知名的光纤激光器制造商SPI公司，目前MOPA脉冲光纤激光器国际领先；大族激光于年开始研制光纤激光器，年，3KW光纤激光器研制成功并通过客户验收，年，万瓦级光纤激光器推向市场，目前公司已经掌握光纤激光器核心技术，自主研制，并批量成熟应用于激光切割、焊接等领域。

激光器：竞争激烈，龙头占比下降，国产厂商竞争力提升。全球来看，IPG是激光器龙头，年收入规模为92亿元，全球占比约为46.8%，市场份额过半，但较年49.8%的占有率有所下滑，表明激光器市场竞争较为激烈。此外，年营收超过5亿元厂商还有锐科激光、恩耐、创鑫激光和杰普特，市占率分别为10.3%、6.3%、3.6%和2.9%。其中国产厂商如锐科激光、创鑫激光、杰普特的市占率有所提升，反映出中国激光器在全球市场的竞争力正在逐步增强。

此外，在结构上，目前国内已在中小功率激光器领域实现国产替代。根据中国产业信息网统计数据，截至年，低功率（W）光纤激光器的国产化率为98.2%，中功率（W-1.5kW）光纤激光器的国产化率为52.1%，而在高功率光纤激光器领域的国产化率仍较低，为34.5%，但较年的6.6%已有大幅提升。高功率激光器市场在整个激光器市场中拥有较大份额，将是下一个国产替代的方向。

大族激光已在营收规模上处于全球第一梯队，专利上较其他国产厂商具备明显优势。从营收规模看，年前三季度，大族激光收入为88.6亿元，超过美国相干公司和IPG公司，小于德国通快公司（财年营业收入35亿欧元），已迈入全球激光产业第一阵营；盈利能力方面，年前三季度，大族激光整体毛利率为40.9%，仅次于IPG公司，超过本文所选样本中其他公司。我们认为，未来随着大族激光营收规模持续增长，规模化效应将进一步凸显，盈利能力有进一步提升空间。此外，在专利方面，截至年底，大族激光已获得专利共项，其中发明专利项，较其他国产厂商具备明显优势（杰普特、锐科激光、亚威股份已获得专利分别为项、项、项，发明专利分别为52项、42项、39项）。

行业发展趋势：

1）在制造业的多数细分领域，激光将逐渐替代传统加工方式。激光加工作为集光、机、电及计算机自动化控制等技术于一体的新兴加工方式，将对各种传统加工设备产生替代性的冲击。以冲压加工为例，金属激光切割机加工的钣金件，精度更高且智能化程度更高，只需在电脑上作图即可实现加工，节省了开模的时间和成本。此外，很多复杂的工艺是冲床无法完成的，比如曲面切割，而这些却是激光切割机的强项所在。

2）激光器向高功率、超快方向发展。在激光精细加工领域，例如脆性材料打孔、蓝宝石玻璃切割等，需要更高功率、超快的激光器。根据MordorIntelligence预测，年全球超快激光市场规模33.7亿美元，预计到年将达到.2亿美元，CAGR高达25.02%。目前固体超快激光器是研发热点。

3）对比欧美国家，我国激光对制造业的渗透比例有望持续提升。根据中国产业信息网统计数据，目前，美国、日本、德国激光在制造业中的应用比例超过40%，其中德国高达46.4%，而我国仅为30%，较德国低16.4个百分点，这也是导致我国工业结构升级缓慢的原因之一。未来随着激光在各个领域的不断拓展，以及应用深度的加大，我国激光的渗透率有望持续提升，具备广阔前景。

2.4、宏观驱动逻辑：制造业复苏动能充足，行业龙头优先受益

整体制造业复苏进度加快。11月份，国内制造业固定资产投资累计同比收窄至-3.5%，折算当月回升至12.5%，较10月份提升8.8pct，复苏进度加快。分行业看，3C行业受益5G手机换机潮及可穿戴设备蓬勃发展，资本开支增速持续加快，11月累计同比为14.5%，较10月提升2.5pct；汽车行业结束年下半年以来的下行周期，4月以来，月度产销同比持续为正，叠加新能源汽车渗透率提升，行业固定资产投资降幅持续收窄，11月累计同比为-15.1%，较10月提升0.3pct。铁路、船舶、航空航天和其他运输设备业固定资产投资完成额累计同比为0.0%，已与去年同期持平。

工业企业利润增速加速修复，大族激光有望充分受益。一般来讲，盈利好转会促进企业资本开支意愿的提升，因此利润增速一定程度上会领先于投资。我国工业企业利润增速从年下半年来开始加速修复，或将对年的制造业投资产生一定推动作用，大族激光的激光加工设备是工业企业生产所必须的设备之一，因此有望充分受益。

3、PCB业务：行业结构性变化催生设备需求，业务收入激增

3.1、PCB行业现状：中国地区产能最高，产品存在结构性失衡

PCB（PrintedCircuitBoard）印制电路板，是组装电子零件用的基板，主要功能是使之形成预定电路的连接，有“电子产品之母”的美称，几乎每种电子设备都离不开印制电路板。

世界PCB产值平稳增长，中国大陆增幅突出。-年世界PCB产值总体呈上升趋势，从亿美元增长至亿美元，增长幅度46.7%；中国大陆PCB产值从亿美元激增至亿美元，增幅达到.3%，显著高于世界增速。从年开始，中国大陆PCB产值超过全球一半，年占比达到54.6%，是世界范围内PCB产值最高的地区。根据Prismark预测，年全球PCB产值将达到亿美元，CAGR4.35%，增量超过过去十年总和。

大陆产品集中于中低端。从产品结构上来看，中国大陆的PCB产品以单/双面板、低多层板和低阶HDI等中低端产品为主，结构占比超过50%。在该领域，国内厂商技术完备，生产工艺纯熟，但已经面临产能过剩的现状。近年来，PCB行业中小工厂倒闭事件接连不断，在产能集中的珠三角地区陆续有老牌厂家因经营不善宣布破产。高阶HDI、IC载板、高多层板（HLC）、挠性板（软板，FPC）等高端产品在大陆产品中占比较低，整体产品结构与日本、中国台湾以及美国地区差异较大。

HDI产品存在产能与归属地失衡现象。从HDI产品的产能与制造商归属地情况来看，中国大陆及香港的产值占比达到59%，但归属地比例仅为17%，出现产能与归属失衡的现象。HDI主要用于手机及零部件，外资厂商看重大陆完备的手机供应链选择将产能布局在中国大陆，由此出现产能与归属地之间严重不匹配的情况，其根本原因是中国厂商在高端产品的生产技术上与世界顶尖水平还存在较大差距。

3.2、龙头厂商加速扩产，结构性变化正在进行

年以来，国内PCB头部厂商加速扩产，产品向更高端发展，其中以对接消费电子需求的HDI、软板和对接5G通讯需求的高速高多层板为主。

HDI投资成本高，技术导入期长。受益于其需求的高景气预期，在HDI领域技术领先的鹏鼎控股、中京电子等企业向更高阶产品靠拢，其余头部厂商也开始尝试切入HDI领域，考虑到高阶产品的导入需要时间，预计年高端HDI产品仍处于紧缺状态。

PCB厂商扩产不仅来自于消费电子领域高密度的新要求，也来自于5G通讯领域高速度、大面积的通讯板要求。头部厂商多采取HDI/高多层并重的策略进行扩产，保持原有领域技术优势的情况下尝试进入新市场。

根据世界权威电子行业咨询机构Prismark预测，-年，HDI、多层板、软板及封装基板复合年增长率较为突出，行业格局正发生结构性变化。

5G建设带来高多层通讯板提质、提量新需求。5G技术对通讯用PCB板的速度、密度、频率、导电性等方面都提出了更高的要求，-年上半年，5G基站建设风头正劲，背板、服务器板等大面积、高多层（8层以上）PCB板需求大幅增长。年下半年5G基站建设速度有所放缓，但从长期来看，高多层板，尤其是通讯用高密度板的用量将会提升，逐步实现对低多层板的替代。

智能手机轻薄化催生HDI需求。智能手机的5G应用以及轻薄化都对PCB的布线密度提出了更高的要求，HDI能够实现高密度布线，产品需求因此大幅提升。通常来说，HDI产品根据技术难度也有低、中、高的层级划分，以苹果为例，其主板方案的不断升级对应的是HDI产品的持续迭代，现阶段Iphone12已经采用了SLP类载板的设计方案。在苹果的技术引领下，随着5G智能移动终端渗透率的不断提升以及智能手机销售市场的回暖，HDI需求持续旺盛。

手机功能扩展带来软板用量提升。软板的需求主要来自于手机，与硬板不同，其多采用聚酰亚胺（简称PI）或聚酯薄膜（简称PET）等柔性基材，具有可挠性、重量轻、密度高、厚度薄的特点，能够满足各种空间中的使用要求，主要是用来连接电子产品的各主板模块。随着手机功能的进一步扩展，功能模块也逐渐增多，现阶段主流手机中苹果的软板用量最大，IphoneXS单机用量达到25条，同类安卓机单机用量在10-15条，功能模块的增加是电子产品发展的必然趋势，由此带来的软板需求也会逐渐提升。

车用PCB增长带来多层板增量。汽车电子是中国PCB的第二大下游行业，现阶段车用PCB以4-6层低多层刚性板为主，随着汽车电动化趋势的不断发展，单车PCB用量也随之水涨船高。新能源汽车的PCB用量较传统燃油汽车呈翻倍增长，在车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。随着毫米波雷达等产品的推广，PCB需求也将逐步向高端化靠拢。

结合Prismark的预测，我们对-年中国大陆多层板及HDI产值情况进行了测算。对于多层板，四年增量分别为88.74/.80/.78/.96亿元，HDI四年增量分别为41.60/68.64/.24/.66亿元，增量空间明显。

3.3、受益PCB行业结构变化，钻孔设备需求激增

多层板扩量，机械钻孔机需求稳定增长。钻孔是PCB生产中必不可少的环节，常用的钻孔设备主要包括机械钻孔机及激光钻孔机，机械钻孔机主要完成大孔径（μm以上）的通孔工艺。5G基站建设带来大量通讯用高多层板需求，汽车用PCB领域的增长也带来了可观市场空间，PCB厂商加速多层板扩产，未来3-5年，机械钻机需求将持续增长。

HDI扩产驱动钻孔设备需求提升。HDI属于高端PCB产品，需要通过大量盲孔及埋孔实现其高密度互联的特性。这对于钻孔机所能达到的精度、深度都提出了更高的要求。相比机械钻孔机，激光钻孔机具有精度高、深度可控的特点，与HDI加工需求相适应。

激光钻孔机价格高昂，市场上的PCB用激光钻孔机主要来自于三菱、大族、日立，进口设备单价超过万元，国产设备在万元。激光钻孔机产品迭代快，新产品的推出抵消了老产品的价格下行，整体变化幅度不大，维持在较高水平。值得注意的是，HDI的钻孔设备需求也包括传统的机械钻孔机，在2阶错孔或叠孔工艺中，孔径较大的通孔部分仍旧需要机械钻孔机完成，在PCB加工领域，由于大尺寸通孔的需求始终存在，机械钻孔机的需求也始终处于较高水平，与激光钻孔机也不存在绝对的替代关系。

同等产值下，HDI、高多层板钻孔设备需求实现翻倍增长。在PCB产线的设备投资中，钻孔类设备主要包括6轴机械钻机、2轴机械钻机、背钻机以及激光钻机。对于传统的以4-6层多层板为主要产品的PCB产线中，设备投资占总投资的比例约为53%，这其中钻机投入占比18%，结合多层板1:1.2的投入产值比计算，可计算出钻机投入占产线产值的比例为7.25%。随着PCB板层数增多，钻孔要求也随之提高，在8层以上高多层板产线中该比例达到18.75%。对于能够实现高密度互联的HDI产品，钻孔机则是其主要的投资壁垒，在孔数与孔径的双重要求下，钻孔设备投资占比高达设备投入的39%，而HDI产品总投入产出比约为1:0.8，设备投入产出比达到1:1，进一步测算，钻机投入占总产值比例为40.56%。

这意味着，产生同样多的产出，HDI产线的钻孔设备投入是高多层板的2.16倍，是低多层板的5.6倍。

3.4、公司PCB业务收入有望创造历史新高

公司已在PCB设备领域建立起完善的产品链。公司PCB设备主要业务载体是子公司大族数控和麦逊电子，主要产品为机械钻孔机、镭射钻孔机、LDI设备、精密测试机、激光成型机等，覆盖PCB加工中钻孔、成型、曝光、测试等多环节。受益于公司数控技术的长期积累，公司该板块毛利率常年维持在35%以上，在公司各板块业务中位居前列。年上半年，公司PCB业务实现收入8.74亿元，同比增长%。

机械钻孔机是大族PCB业务的龙头产品，出货量领跑全球。大族机械钻机具有全方位优势，在精度、效率、性价比以及稳定性方面均十分优秀。据OFweek激光网报道，年1月11日，大族数控与奥士康签署战略合作，一次性购买六轴机械钻机台，大族数控董事长杨朝辉称，这次采购案或为全球PCB（印制电路板）发展史上最大一次性机械钻孔机采购案。

激光（镭射）钻孔机具有高精度、高效率、深度可控的特点，主要针对孔径在μm以下的通孔、盲孔进行加工，根据增益介质及激光波长可分为CO2激光钻机、UV（紫外光）激光钻机。公司激光钻机是国产设备龙头，与三菱等进口设备相比在效率上略显逊色，但在性价比方面更具优势，年以来市占率快速上升。未来随着技术的更新以及产品稳定性的优化，激光钻机在站稳中低端市场的前提下，有望高端市场正逐步实现对进口设备的替代。

LDI（LaserDirectImaging）设备可以完成非接触式激光直接成像，对应PCB生产流程中的曝光流程，省去了接触式曝光中的底片制作环节，大幅提升PCB产品良率，激光的应用也使得图像解析度高，精细导线可达20um左右，更加适合精细导线的制作。公司LDI设备较进口设备奥宝（Orbotech）仍有差距，目前主要面向中低端PCB厂商，市占率方面仍有较大提升空间。

激光成型机对应PCB加工流程中的成型环节，主要用于加工PCB板至相应形状。相对传统的模具冲压方式，激光加工属于非接触式加工，具有材料无变形、边缘整齐干净、无分层等优点，具有高度灵活性。

测试机主要对加工完成的PCB板进行电气性能测试，针对不同产品提供通用或专用服务，主要产品包括四密测试机、HDI用八密测试机、多层板四线测试机等，业务主要由子公司麦逊电子承载。

PCB产业发展逐步头部化，公司龙头地位将不断夯实。随着5G时代PCB板提质提量的需求逐步显现，头部厂商加速扩产，PCB产品结构逐渐向高端化倾斜。更高端的PCB产品意味着更高的设备投入，钻孔机的需求也因此成倍增长。

基于上述分析，我们构建大族激光PCB设备业务预测模型，假设条件如下：

1、基于前文已有分析，预计-年多层板行业增量产值分别为88.74/.80/.78/.96亿元，HDI行业增量产值分别为41.60/68.64/.24/.66亿元。

2、基于前文已有分析，低多层钻机投入占产线产值的比例为7.25%；高多层钻机投入占产线产值的比例为18.75%；HDI钻机投入占总产值比例为40.56%。考虑到多层板中高多层占比逐步提升，整个多层板钻机投入占产线产值的比例将向18.75%靠拢。假设-年多层板钻机投入占产线产值的比例分别为11%、13%、14%、15%。

3、考虑到高多层板及HDI的应用比例提升，一方面将带动公司机械钻机市占率增加，另一方面激光钻机设备需求也将凸显，而公司激光钻机主要竞争对手受产能限制，从而助推公司市场份额提升。假设-年公司PCB钻机设备市占率分别为60%、70%、80%、90%。

经测算-年国内钻孔设备市场空间将分别达到26.63、43.41、61.13、67.85亿元，公司的PCB钻机收入有望达到15.98、30.38、48.91、61.07亿元。

4、小功率激光业务：下游需求拉动，收入有望达到历史高点

公司小功率激光业务主要提供小功率激光标记、激光切焊等设备，应用在手机等消费电子产品的加工过程中，该板块营收受下游需求影响较大。

4.1、手机行业现状

国内手机市场规模逐渐扩大，出货总量逐年下滑。-年，国内手机市场规模稳步扩大，年均增速在20%以上，随着单台手机价值量增高，手机出货量呈现下滑趋势。年，国内手机出货量达到高点5.6亿台，全年国内手机总计出货量3.08亿台，同比下降20.8%。

5G换机潮来临，5G手机出货量占比提高。年1-11月，在全国智能手机出货量方面，5G占比迅速增长，1月该指标仅为26.3%，12月就已达到68.4%，全年手机总出货量3.08亿台，同比下降20.8%，5G手机出货量1.63亿台，占比52.9%。未来，随着5G技术的不断完善、产品价格的逐步降低，5G手机出货量占比仍将进一步提升。

4.2、苹果公司：IPhone全系列扩量，产线转移正在进行

苹果公司是手机市场发展的风向标，也是公司最为倚重的大客户，苹果公司的产品政策、销售政策以及产能规划都会对公司设备需求量产生影响。

市场需求增加，产品全系列扩量。根据Counterpoint公布的统计数据，苹果在年10月推出首款5G手机IPhone12后仅用半个月内就夺得了全球5G手机单月销量冠军，之后两个月销量达到5,万部，占全球5G手机市场份额31%。考虑到老产品IPhone11/SE仍在服役，现产品需求远超预期，根据国内媒体智Phone云年1月7日报道，苹果再次上调年上半年IPhone订单，从原计划的万部上升至万部，同比增长30%，年计划总产量将超过2.3亿部，相比年增长20%。

IPhone13可能迎来突破，市场预期普遍较高。虽然苹果官方对于新产品的外观及性能一向严格保密，但市场对于IPhone13的高预期从上一代产品发布时就已现端倪，根据太平洋网络报道，预计IPhone13将会搭载Hz高刷新率屏幕以及新一代A15芯片，在续航上更加优秀，在功能上也将更加贴近5G技术的真实需求，相比于IPhone12将会有较大突破。

产线转移正在进行，年将会加速。苹果欲将产能从大陆转移早已不是秘密，早在年，富士康就计划将苹果生产线转移至印度、越南。产线转移需要新的设备投资，也需要技术人员现场调试及安装，年受阻于国外疫情，产能转移步伐较慢，年预计苹果将会加快进度。

4.3、多重利好叠加，小功率业务有望回归历史高点

公司小功率激光业务产品主要包括激光打标机、激光切割机和激光焊接机，消费电子是其主要的下游行业。年消费电子行业需求疲软，加上中美贸易问题的影响，小功率板块（包括小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务）实现营收35.31亿元，同比下滑25.29%，但毛利率水平仍超过40%，在各板块中位居前列。年上半年，随着消费电子行业逐渐复苏，公司该板块收入迎来回升，在一季度疫情的不利影响下，消费电子类业务仍实现收入11.97亿元，同比增长36.71%。

公司是苹果产业链中的重要公司，为苹果各类产品提供定制化激光加工服务。由于手机等消费电子产品的快速迭代，内部零部件构造更加精密，对加工方式的精确度提出了更高的要求，相比传统加工，激光加工具有高精度、高效率、高灵活性的优点，渗透率得以不断提升。随着公司技术的升级，除了传统的标记、焊接以及切割功能外，去阳极、表面处理等也能够通过激光设备来完成，满足行业内日益增加的多元化加工需求。

年是近三年苹果手机出货高峰，、年有所下降，公司小功率业务呈现出相似变化趋势。年随着5G换机潮的来临，智能手机出货量回升，公司小功率收入也得到拉升。年将是苹果创新大年，市场对于IPhone13的预期也普遍乐观，加上年末苹果宣布全系列扩量，两相叠加将带来可观的设备需求。考虑到未来苹果产能向国外转移的步伐也将随着疫情好转逐渐加速，多重利好共振，年公司小功率业务有望达到历史较高水平。

5、其他激光类业务：超前布局收获成效，有望迎来百花齐放

5.1、大功率激光业务：研发实力强劲，激光器自产提高竞争力

公司大功率激光业务主要产品为高功率激光切割机、激光焊接机、金属3D打印机等，由大族激光智能装备集团承载，下游为汽车、船舶、化工等行业，在传统加工领域逐步实现对金切设备的替代。公司研发实力雄厚，在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，自产率超过90%。-年推出多项自主产品，进一步稳固公司在大功率激光切焊领域的领先地位，其中“中厚板及难焊材料激光焊接与复杂曲面曲线激光切割技术装备”项目荣获年度“国家科学技术进步奖”二等奖。

最近三年，随着国产光纤激光器的崛起，大功率激光设备市场竞争更加激烈，-年公司分别实现收入20.74/23.25/20.38亿元，同比42.15%/12.10%/-12.34%，国产激光器价格更为低廉，也使得大功率市场价格战加剧，毛利率水平较低。

这一现象有望随着公司自产光纤激光器逐步规模化得到显著改善。公司自主研制的Han’s系列高功率激光器单模块功率最高达到6kw，光纤材料无光子暗化，3年内光源基本不衰减，在行业内处于顶尖水平。公司高功率激光器自制比例的提升，有望带来成本规模效应的进一步加强。年下半年，自产激光器开始逐步用于大功率设备，年前三季度，大族激光搭载自制高功率激光器的设备出货量超过台,年，该比例有望达到60%，帮助公司产品在市场竞争中占得先机。

5.2、显示与半导体业务：全面布局剑指未来，新业务拓展顺利

公司显示与半导体业务的主要载体为显示与半导体事业部，该事业部成立于年，聚焦于LED、面板、半导体、光伏等行业的精细微加工。-年公司该板块实现收入5.10/8.99/9.63亿元，由于大客户设备交付时间集中在下半年，H1该板块实现收入2.32亿元，同比下降26.67%。

LED及面板类产品加工步骤复杂、精度要求高，激光加工的特点可契合其需求，不仅能够提供传统的切割、划裂功能，也能够在退火、剥离等流程中加以应用。早在年，公司自主研发的OLED柔性屏切割机已经投产，是LCD、OLED设备国产化领军企业；年是Mini-LED元年，受益于超前布局，公司Mini-LED切割、裂片、剥离、修复设备已形成系统解决方案并实现批量销售，显示面板行业份额稳固提升。

半导体行业：公司激光类设备主要用于封测领域，是国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商，年该项收入约为.48万元，同比增长52.47%，已成功进入多家行业领先企业供应商序列，逐步获得客户订单。年半导体代工市场火爆，公司的半导体晶圆切割设备位于半导体代工厂商上游，有望迎来大幅销量增长。

光伏行业：公司应用于光伏行业的设备包括激光掺杂机、叠瓦一体机、全自动激光划裂机等，凭借公司在激光领域的龙头优势，光伏业务后发先至，增长迅速。年首次取得大客户订单，实现营业收入0.63亿元，年上半年，实现收入0.35亿元，同比增长.91%，全年收入预计超过1亿元。

光刻机：公司光刻机项目进展顺利，精度为3-5μm，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售，年预计带来收入超过万元。

5.3、新能源业务：受益大客户扩产，前景良好

公司新能源业务的主要载体为新能源装备事业部，该事业部成立于年4月，专门对接锂电行业，以激光焊接技术为核心，配备先进的MES生产管理系统，在电芯、模组、PACK、软包等方面提供整线解决方案。主要客户包括宁德时代、中航锂电等行业龙头。-年公司该板块业务实现营业收入5.47/6.41/11.09亿元，年因行业竞争激烈，业绩短期承压。

年12月底，公司主要客户宁德时代发布三条产线共计亿投资的扩产计划，新能源业务因此受益。日前，公司公告了自年9月18日以来收到宁德时代中标金额合计11.94亿元，中标设备交付期集中在年度，预计会对该年收入产生积极影响。

6、首次覆盖，给予“买入”评级

公司是国内激光设备行业全领域龙头，具备优秀的垂直整合能力，已展现出跨行业持续成长特性，未来增长具备三重逻辑：宏观层面上，受益制造业复苏；行业层面上，下游消费电子及PCB等需求旺盛拉动主营业务快速增长；公司层面上，激光器等研发已取得回报，显示与半导体业务超前布局亦开始贡献业绩，看好公司长期发展。预计-年归母净利润分别为9.22、17.48、22.98亿元，对应P/E分别为60、32、24倍，对比同行业上市公司，大族激光的估值基本处于行业平均水平，而其作为激光行业的全领域龙头，领先优势明显，未来成长的确定性更高，具备溢价空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

7、风险提示

控股股东及实际控制人质押股份占比较大风险：根据公司最新公告，公司控股股东大族控股及实控人高云峰合计未解质押股权占总股本比例为18.69%，占其持有份数77.19%，比例较高。

研发进度不及预期风险：公司研发实力雄厚，但研发进度受多种因素影响，存在不及预期风险；

新业务拓展不及预期风险：公司显示与半导体事业部新业务较多，投入市场后获得收益的程度存在不确定性；

PCB行业下游扩产进度不及预期风险：不同类型的PCB产品之间存在较大技术壁垒，若PCB厂商未能攻克技术壁垒将影响其扩产进度，进而影响设备采购需求。

市场规模测算基于一定前提假设，存在实际不及预期风险。文中对于机械钻孔机、激光钻孔机等的市场规模测算基于一定前提假设，存在实际不及预期风险。

研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。文中使用的关于公司、行业等的公开资料和数据可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

文章来源：《大族激光：三重逻辑驱动，激光设备龙头迎风再起航》—0124

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机械组介绍

冯胜，机械行业首席分析师，执业编号：S074051904。硕士毕业于南开大学世界经济专业，本科毕业于南京航空航天大学飞行器制造工程专业；3年机械行业实业工作经验，6年证券公司机械行业研究经验；具备深厚的产业资源，熟悉企业发展规律和运营管理，对产业与资本的结合具有细致的观察和体会。机械行业细分领域全覆盖。年5月加入中泰证券研究所，年机械行业新财富入围团队。

王可，执业编号：S1。中南财经政法大学经济学硕士，年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖光伏装备、3C装备、通用设备等领域，年机械行业新财富入围团队核心成员。

郑雅梦，执业编号：S07404。南京航空航天大学管理科学与工程硕士，年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖油服装备、轨道交通、消费属性装备等领域，年机械行业新财富入围团队核心成员。

张豪杰，执业编号：S074052。重庆大学金融硕士，年10月加入中泰证券研究所，重点覆盖工程机械、矿山机械等领域。

谢校辉，兰州大学金融学硕士，年7月加入中泰证券研究所。重点覆盖半导体设备、服务机器人、机床工具等领域。

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